MoneyDJ新聞 2026-09-23 10:03:44 數位內容中心 發佈
奇鋐（3017）在越南啟動水冷新產能建置，冷板模組、機櫃分歧管與機內分歧管同步擴編，產品線已由Cold Plate、Rack Manifold、Inner Manifold切入CDU接單。這波布局對準CSP客戶與下一代ASIC伺服器需求，多數新增設備預計於明年第2季到位、第3季投產，冷板模組產能規劃擴充逾50%，機櫃及機內分歧管產能則較今年倍增。
奇鋐現階段液冷主軸仍放在AI伺服器，GB300、Rubin相關水冷板與機櫃分歧管已開始放量，CPU機櫃所需液冷元件也在開發中。ASIC專案的液冷滲透率同步拉升，特定客戶由今年約10%提高至明年50%以上，液冷應用已由GPU平台擴大到ASIC與更多伺服器架構。
隨AI晶片功耗上升，散熱設計也往更高熱密度方案靠攏。雙面水冷板已可支援4kW以上熱負載，並朝6kW等級發展，Rubin Ultra相關的Two-Piece與Removable Lid等封裝散熱方案仍在驗證中。奇鋐既有水冷零組件之外，也面對雙面冷卻、封裝端熱阻縮短與高功率驗證能力等新門檻，產品複雜度與單價同步墊高。
財務表現方面，奇鋐2026年8月營收194.81億元，月增4.79%、年增54.34%，前8月營收1,362.30億元、年增76.1%。目前Cold Plate月產能約100萬片，Rack Manifold月產能約7,000套，2027年水冷相關產品產能規劃較目前再增加50%以上。
