MoneyDJ新聞 2026-08-18 07:27:04 蔡承啟 發佈
日本三井金属礦業(Mitsui Mining & Smelting、通稱Mitsui Kinzoku)日前宣布，將擴增AI資料中心(DC、Data Center)用銅箔產能，擴產對象為高頻基板用電解銅箔「VSP」、半導體用極薄銅箔「MicroThin」以及電容材料「FaradFlex」。而三井金屬最新表示，因預估需求將持續成長，因此決定追加增產AI DC用銅箔，其中「VSP」月產能將擴增至2025年度的3.6倍、「MicroThin」擴產至2.4倍。
三井金屬17日宣布，該公司在之前(8月7日)已公布了截至2030年為止的「VSP」、「MicroThin」增產計劃，不過因預估2030年以後，AI、半導體市場仍將持續快速成長，為了持續穩定供貨給客戶，將在馬來西亞工廠(Mitsui Copper Foil(Malaysia) Sdn Bhd)附近取得新土地，並將在2031年以後設立新工廠，新廠將具備「VSP」月產1,200噸、「MicroThin」月產400萬平方公尺(m2)的產能。
三井金屬指出，合併之前公布的增產計劃計算，2033年度時，「VSP」月產能將擴增至2,600噸、將達2025年度(720噸)的3.6倍水準，「MicroThin」月產能將擴增至1,200萬平方公尺、將達2025年度(490萬平方公尺)的2.4倍水準。
三井金屬表示，在「VSP」的部分，為了因應市場進一步擴大，也考慮將月產能最高擴增至5,000噸。
「VSP」主要使用於伺服器、路由器、交換器等高性能通訊基礎設施。「MicroThin」主要使用於IC基板(IC載板)及智慧手機用主板(HDI PCB)。
三井金屬8月7日宣布，為了因應需求增加，計畫在2030年度結束前合計投資420億日圓，擴增使用於AI DC等用途的多種銅箔產能。其中，「VSP」月產能將在2030年度擴增至1,400噸、「MicroThin」月產能將在2030年度擴增至800萬平方公尺、「FaradFlex」月產能將在2030年度擴增至35.5萬平方公尺。
(圖片來源：三井金屬)
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