MoneyDJ新聞 2014-06-13 08:22:01 記者 新聞中心 報導
PCB大廠華通(2313)董事長吳健昨(12)日於股東會表示，持續看好手持式裝置的成長性，因此深耕核心HDI技術的重點發展趨勢，看來不會有太大改變；由於智慧型手機、平板電腦業者爭相導入任意層(Any Layer)高密度連接板(HDI)，在其門檻高、較不易有新競爭者的情況下，預期即便是業界下半年積極擴產，全球產能仍是供不應求；而4G應用自Q2起也逐漸顯現對Any Layer需求，使本季接單明顯優於首季，看好華通今年業績可望逐季走揚。
此外，為滿足市場需求，華通轉投資大陸重慶廠預計將於Q3季底開始投產，並預計將分三階段投產。吳健指出，大陸重慶廠首期月產能約12萬至15萬平方呎，投產重點主要係鎖定三階板至Any Layer的HDI板製程，自Q3起將陸續導入認證，隨後將視市場及客戶需求，於年底決定是否要再加快擴產。
