精實新聞 2012-04-18 09:51:45 記者 蔡承啟 報導
日本媒體朝日新聞17日報導，為了因應小型化、省電化需求，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已研發出使用於智慧型手機等行動裝置的電源控制晶片，總計有20V及30V等8款產品。報導指出，瑞薩將於2012年4月進行樣品出貨，之後並將於2013年上半年開始進行量產，月產量預估將達300萬個。
報導指出，瑞薩所研發的電源控制晶片尺寸僅2mm x 2mm，較現行產品(3mm x 2mm)相比，其安裝面積可縮小30%；另外，瑞薩所研發的電源控制晶片並具有領先業界的低損耗(低導通電阻；20V產品可達9.3mΩ)，可有助於智慧手機的省電化效能。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間18日上午08點55分為止，瑞薩上揚1.46%，報487日圓；截至昨日收盤為止，瑞薩已連跌了9個交易日。
