MoneyDJ新聞 2024-05-31 09:49:42 記者 羅毓嘉 報導
ASIC大廠世芯-KY(3661)總經理沈翔霖(附圖)指出，各家大廠的晶片對先進製程的需求不斷提升，而進入到2奈米的異質封裝整合、並來到3D封裝技術，技術門檻提升不少，對於設計服務業者的技術能力考驗增加，世芯-KY有信心會從相關的競爭當中持續勝出。
沈翔霖說明，在5奈米、3奈米的製程節點，仍然還是以同質性(homogeneous)的CoWoS封裝為主軸，不過進入到2奈米、3D封裝階段，主力技術將更加倚重SoIC的異質(heterogeneous)整合，必須整合2奈米主晶片的晶粒(die)，其他包括IO、SRAM、與HBM die等則可能採用不同製程，等於1顆3D封裝晶片當中需要多個設計定案(tape out)，對於設計服務業者的技術門檻要求越來越高，能夠做的公司更少。
另一方面，世芯-KY在代工廠產能的取得亦越來越順暢，隨著CoWoS的產能取得量提升、加上世芯-KY的大客戶晶片進入量產，在總量方面為世芯-KY提供了不錯的產能談判籌碼，更有利於未來取得包括AI、HPC(高效能運算)應用的ASIC晶片設計案。
世芯-KY去(2023)年稅後盈餘為33.25億元，年增81%。今年Q1，世芯-KY稅後盈餘為12.3億元，年增111%，EPS為15.83元。
