MoneyDJ新聞 2026-09-11 11:01:00 李宜秦 發佈
睿生光電(6861)加速拓展醫療影像以外的新應用，將既有X-ray技術延伸至AXI（自動X光檢測），鎖定半導體與先進封裝、PCBA與SMT，以及AI伺服器關鍵零組件三大領域。其中DRAM檢測已有出貨實績，AI伺服器Cold Plate等散熱零組件則已有Tier 1、Tier 2客戶陸續送樣，部分案件已進入付費委測階段。
睿生過去X-ray檢測主要應用於包裝、運動用品及文物等傳統工業市場，近年則逐步轉向高階封裝、AI及半導體檢測。公司表示，目前工業X-ray設備應用約一半仍落在傳統工業，另外約一半已轉向面板、高階封裝、記憶體等領域，未來將進一步提高半導體、PCBA及AI伺服器應用比重。
產品方面，睿生目前布局Sylvia及DPX兩大系列。Sylvia系列主打高穿透能力，耐劑量提升至320／450KV，主要因應AI伺服器液冷系統及新能源電池等較厚組件的內部檢測；DPX則朝高解析度、高靈敏度、低劑量及高速檢測發展，鎖定CoWoS、3D IC等先進封裝應用，並朝In-line AXI自動化生產線導入。
AI伺服器方面，公司將Cold Plate水冷板、MCCP及MCL微流道等高效散熱元件列為重點應用。由於液冷板封裝後，內部流道是否阻塞、製程是否存在缺陷，難以透過可見光直接觀察，X-ray可進一步進行內部結構檢測。目前台灣Tier 1、Tier 2客戶已有樣品送測，公司並逐步由免費測試轉為付費委測，客戶相關資本支出計畫主要落在2026年第四季至2027年上半年。
先進封裝也是另一布局重點。睿生配合母公司群創FOPLP、TGV等技術發展，已將X-ray大尺寸基板檢測能力從過去300×300mm，擴大至510×515mm至610×610mm，目前持續與合作夥伴進行樣品檢測與設備開發。依公司規劃，相關半導體與先進封裝檢測方案預計2027年上半年完成開發與導入。
睿生指出，長期希望AXI不只用於研發或失效分析，而是進一步走向生產線In-line檢測，類似目前AOI在製造端的角色。不過公司也坦言，目前工業檢測業務占整體營收比重仍不高，後續能否形成較明顯貢獻，仍取決於客戶驗證、設備資本支出及量產導入進度。
（圖／資料照）
