MoneyDJ新聞 2026-08-03 15:53:00 數位內容中心 發佈
Tokyo Electron
7月31日，Tokyo Electron上修2026年4-9月財測，指向AI伺服器、圖形處理器（GPU）與高頻寬記憶體（HBM）需求同步增溫，且客戶出現提前交貨與追加下單。合併營收目標由1.57兆日圓升至1.62兆日圓，也預估2026年全球前段製程製造設備（WFE）市場將超過1500億美元。
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Lam Research Corporation（LRCX.US）
7月29日，Lam Research公布2026年4-6月財報，營收67.2億美元、年增30%，並稱單季營收與每股盈餘創歷史新高。公司對7-9月給出77億至85億美元營收區間，高於市場預估，反映AI與先進晶片生產需求延續至設備端。
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MediaTek Inc.
7月30日，MediaTek在法說會指出，對大型雲端服務商（Hyperscaler）客戶而言，HBM仍是短期人工智慧加速器（AI Accelerator）主流記憶體方案。公司並預計首款AI加速器特殊應用晶片（ASIC）於2026年第四季量產，顯示其資料中心平台設計仍以HBM架構為核心。
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SK hynix Inc.（SKHY.US）
7月31日，SK hynix集團董事長崔泰源增持公司股票，市場將此視為對HBM與AI記憶體業務前景的信心訊號。
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
7月28日熊本地震後，台積電日本子公司JASM廠區達疏散標準，事件使日本材料、設備與封裝供應鏈連動風險升溫。JASM熊本二廠原規劃6奈米至12奈米，現改為生產3奈米製程，顯示當地製造布局仍持續升級。
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ChangXin Memory Technologies
7月27日，ChangXin Memory Technologies於科創板上市，首日開盤49.5元人民幣，較發行價8.66元人民幣大漲約472%，終場市值達3.31兆元人民幣。這一輪資本市場熱度，明顯升高市場對中國記憶體自給與未來供給競爭的關注。
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