MoneyDJ新聞 2026-07-17 08:08:26 新聞中心 發佈
力成(6239)昨(16)日宣布，將與博通(Broadcom)在新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造的合資公司，預計投資金額為4億美元。力成表示，此計畫主要是在加強業務的國際布局，並貼近全球客戶供應鏈。
力成指出，與博通在新加坡設立的合資公司，將專注先進封裝基板的加成式細線寬重佈層技術，此次計畫主要目是為支持國際客戶需求，並不影響公司既有及未來客戶在扇出型面板級封裝(FOPLP)領域的合作。
力成此次合資案相關資訊、交易實際完成時程、最終交易條件及後續執行事項，仍應以主管機關核准結果、相關交易文件簽署及生效、相關先決條件及其他必要程序之完成情形為準。力成將依相關法令及主管機關規定，於公開資訊觀測站辦理重大訊息公告及後續公告申報。
另外，力成也強調，公司將持續在台灣投入先進封裝技術的研發與產能擴充，並維持核心技術及關鍵智慧財產由台灣掌握。
