MoneyDJ新聞 2026-06-08 12:02:43 萬惠雯 發佈
金居(8358)受惠AI伺服器、高速交換器及高階PCB需求強勁成長，董事長李思賢表示，今年以來高階銅箔加工費已調漲約5%至10%，下半年仍有進一步調升空間，而在產品組合持續優化及高階產品占比提升帶動下，下半年營收可望逐季成長並創高，明年隨AI需求持續擴張，高階HVLP4市場供需缺口將進一步擴大。
李思賢指出，目前高階HVLP3、HVLP4產品需求持續升溫，尤其隨著AI GPU、交換器及高速運算平台規格升級，客戶對高頻高速銅箔需求快速增加，也推升高階產品加工費表現。
他表示，今年以來公司加工費已陸續調漲約5%至10%，下半年仍有機會繼續調漲。
而在整體HVLP4產業供需的部分，去年底至今年初部分客戶有先提前備貨，目前高階HVLP4產品缺口已開始浮現，真正的大量需求將自第三季開始逐步顯現，尤其第四季需求增溫幅度可望更明顯，市場研究機構預估，高階HVLP4供給明年將出現明顯缺口，今年年底HVLP4缺口每月會有1500噸，明年可能會缺到2500噸。。
為掌握市場商機，金居正推動第三廠建置，規劃新增4條HVLP產線，總月產能約600噸，預計明年第四季全部開出。李思賢表示，未來新增產能將以HVLP4為主力產品，公司目標持續提升高階產品占比，搶攻AI伺服器及高速傳輸市場成長商機。
