MoneyDJ新聞 2026-02-05 12:42:21 王怡茹 發佈
在AI驅動下，台積電(2330)大舉擴充CoWoS產能，至今仍供不應求，外溢效應也持續浮現。供應鏈最新傳出，封測龍頭日月光投控(3711)正在高雄建置首條類CoWoS-L封裝產線(不含矽品)，目前與客戶進行驗證中，預計最快年底會有結果，力拼2027年進入量產，有望進一步爭搶龐大的先進封裝商機。
台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今(2026)年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，並已陸續展開進機。綜合來看，CoWoS月產能2025年約6.5~7萬片，今年估達到12~13萬片，儘管加速產能開出，仍不足以支應客戶需求。
據了解，NVIDIA連續多年包下台積電CoWoS過半產能，而其他如博通、超微等則分據第二、三名，其他ASIC相關廠商如聯發科(2454)也忙著Booking產能，簡直是搶破頭的狀態。也因如此，相關客戶必須尋求其他解決方案，封測龍頭日月光集團自然是首選。
相較於日月光本體，矽品在CoWoS產線布局更完善，除了有客戶已採用CoWoS-R外，也具備生產CoWoS-L能力。先前矽品已承接輝達CoWoS後段的oS段訂單，去年起即啟動前段CoW計畫，並由台積電到廠協助，透過供應鏈協作以解客戶產能燃眉之急。
值得注意的是，供應鏈傳出，日月光旗下高雄廠K18(不含矽品)正在進行類CoWoS-L的產線建置，潛在客戶則包括博通、超微，並在進行驗證當中，最快年底會有結果，目標2027年投產。據悉，日月光也正與相關客戶討論在桃園中壢廠加碼相關產線布局，惟客戶仍在評估當中。
業界人士表示，對AI晶片供應商來說，台積電CoWoS產能難求，價格也非人人可以消費得起，必須尋求其他先進封裝方案，這有助於優化整體產品組合與成本結構。日月光及矽品已具備扎實的全套CoWoS能力，可望協助解決供需緊俏的問題，讓AI晶片廠擁有更多產能火力支援，與客戶創造雙贏。
