MoneyDJ新聞 2026-07-13 15:00:17 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSM.US）
台積電近期將光子整合電路（PIC）月產能規劃由約500片，大幅提升至2026年第2季10,000片，2026年第4季15,000片，2028年達至少25,000片。這使本週主題由研發驗證更明確轉向量產準備與供應鏈建設。
---
NVIDIA Corporation（NVDA.US）
輝達近期重申，用於水平擴充的共同封裝光學（CPO）技術已投入生產，並將於2026年稍晚公布更多客戶導入細節，同時表示客戶採用意願相當高。這顯示AI機櫃與叢集互連已成CPO最直接的落地場景。
---
Intel Corporation（INTC.US）
英特爾7月展示EMIB-T先進封裝路線，2026年目標達8倍光罩拼接，2028年超過12倍，封裝尺寸可達120mm×180mm。這使本週訊號集中在先進封裝、玻璃基板與光電整合已開始朝可製造化推進。
---
Broadcom Inc.（AVGO.US）
Broadcom近期被列為台積電COUPE平台2026至2027年主要量產客戶之一，且102.4Tbps的CPO乙太網路交換器Tomahawk 6 Davisson已對early-access客戶送樣。這代表交換器端CPO已進入客戶驗證與樣品階段。
---
Lumentum Holdings Inc.（LITE.US）
Lumentum近期被市場聚焦於1.6T收發器、光交換系統（OCS）量產進度，以及專為CPO設計的超高功率雷射晶片擴產，且製造進度按計畫推進。這使本週重點從可插拔光模組進一步延伸到光交換與光源供應鏈。
---
Coherent Corp.（COHR.US）
Coherent本週訊號集中在持續推進1.6T、光交換系統（OCS）與6吋磷化銦（InP）產能布局。市場討論也同步連結800G、1.6T與矽光子需求升高，反映AI光互連升級已從單一模組擴展到材料與產能配置。
---
Samsung Electronics
Samsung Electronics於7月9日透露，正開發2.xD封裝，把高頻寬記憶體（HBM）、邏輯晶片與矽光子整合於單一封裝，並揭示近運算核心光I/O能效可降至約2pJ/bit。這使能效成為本週CPO加速導入的核心論述之一。
－－－
＊小提醒：本文內容為利用AI數位工具廣泛蒐羅、彙整全球各地新聞與多元資訊自動生成，僅供資訊參考之用，不構成任何形式的投資建議、要約或承諾，讀者應獨立判斷、審慎評估，並自負投資損益及相關風險。
