精實新聞 2012-09-05 13:54:32 記者 王彤勻 報導
SEMICON Taiwan 2012於今(5日)開跑，而2度調高智慧型手機今年出貨量至9500萬套、且大動作併購F-晨星(3697)的聯發科(2454)也於SEMICON首次舉辦的IC設計論壇中，以「聯發科觀點：智慧型手機SoC研發者的機會與挑戰」為題發表演說。聯發科副總陸國宏(見左圖)指出，近年智慧型手機的成長相當快，且主要成長區域來自亞洲，其中又以中/低階(mid/entry level)智慧型手機成長速度最快，估計自2010-2016年間的年複合成長率(CAGR)將達45%，比高階智慧型手機的個位數CAGR顯然高出許多，這樣的市況也反映出對智慧型手機的SoC廠商而言，效能、成本等因素可說是客戶最看重的，而這些也一直是聯發科努力的方向。
陸國宏表示，對智慧型手機的演化歷程來說，2007年第一支iPhone的出現是重要里程碑，而在中/低階智慧型手機需求湧出的此刻，SoC業者必須以「低成本心態」(low-cost mindset)來切入，包括process technology、die size(核心晶片大小) 、pin count(接腳數目)、BOM(材料清單)、生產測試時間(production test time)等，都是必須考量的要素。
不過，陸國宏也強調，所謂「低成本」(lower cost)不等於「低效能」(lower performance)。舉例來說，對智慧型手機而言，如何維持電池續航力尤其重要，包括設計IC時的能隙(energy gap)、散熱門檻(thermal wall)都是很大的挑戰。不過聯發科也特別針對這兩點有具體作為：首先，聯發科透過更數位的方式來進行RF/類比的IC設計，在減少漏電(leakage reduction)上，可以做到省下3倍以上的電力；再者，透過門控時鐘電路(clock-gating)技術，則可成功省下2-10倍的功耗(dynamic reduction)。
而陸國宏也指出，聯發科推出的新一代MCP(Multi-Chip Package)平台雖不適用於印刷電路板設計，不過在適用頻寬、成本、散熱等表現都相當不錯，可說能為智慧型手機提供有力的支援。
