精實新聞 2014-03-27 09:37:21 記者 萬惠雯 報導
半導體IC封測廠南茂(8150)走出2008年金融海嘯時負債高達225億元的紓困階段，即將於4月上市。董事長鄭世杰指出，南茂學到教訓後，更力求財務風險控管，自2009年至2013年，南茂現金部位增加67億，負債減少77億，截至去年底，負債比已降至40.57%，現金和約當現金提升至74億元，力求財務健全表現。
另外，南茂也謹慎每年的資本支出預算，鄭世杰表示，公司在2005-2006年時因配合大客戶Spansion需求，投入大量的資本支出，但也導致近年來折舊費用居高不下。然公司目前的政策是資本支出的金額控制在營收額的15-18%，以2013年來說，折舊金額約33億，資本支出約36億的水準，今年折舊費用將降至約30億元的水準。
至於資本支出的用途，南茂表示，公司將建構足夠的產能，擴大高成長產品的市場占有率，包括智慧型手機、平板電腦和高解析度螢幕。
在產品開發方向上，則包括開發12吋晶圓級晶片尺寸封裝技術與銅柱凸塊技術(Cu pillar)，以用於高階記憶體與混合訊號產品，且建立應用於記憶體及邏輯/混合訊號產品的覆晶封裝技術(Flip chip)，另外更結合晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)和覆晶封裝技術於電子羅盤、加速規與磁力計(Magnetometer)等產品，開發高利潤封裝產品的封裝技術〈如堆疊式晶片封裝、多晶片封裝、系統及封裝等〉。
