MoneyDJ新聞 2026-06-30 10:07:56 數位內容中心 發佈
欣興（3037）近期同步推進高階載板擴產、海外新廠建置與集團資本規劃，全年資本支出上修至340億元。資金配置約7成投入ABF載板擴產，核心放在光復二廠與楊梅二廠，其餘約3成配置於HDI、mSAP及泰國新廠，顯示產能布局正朝高階產品與海外據點延伸。
廠區進度方面，光復二廠已進入新設備進機階段，楊梅二廠已動工，完工後將再導入設備，楊梅三廠則保留後續推進空間。欣興在泰國的新廠已進入設備安裝與客戶驗證階段，初期產品以HDI及HLC為主，之後再逐步銜接更高階品項，海外產能建置已從廠房規劃走向量產導入前準備。
除了本業擴產，欣興持股90.44%的蘇州群策科技，已向香港聯合交易所遞交上市申請文件，子公司籌資規劃進入實質階段。欣興也參與尖點私募無擔保可轉債案，並已取得核准，於面額2.1億元額度內應募，企業布局由產能擴張延伸至高階載板製程相關的供應鏈協作與子公司資本化。
在產品結構上，欣興的資本支出重心明確集中於ABF載板，對應高階應用所需的載板產能擴充。隨著光復二廠、楊梅二廠與泰國廠分別推進設備進機、建廠與驗證，欣興現階段的企業動作已涵蓋台灣主要生產基地擴建、海外據點導入，以及集團資本與策略投資安排。
