MoneyDJ新聞 2026-11-12 10:03:01 數位內容中心 發佈
信邦（3023）第五度參展慕尼黑電子展，鎖定電動車、半導體設備與AI資料中心周邊應用擴大歐洲接單。既有電動車客戶已有多個產品料號持續出貨，信邦同步強化交貨能力並投入自動化設備，支應高毛利線束產品需求。歐洲市場中，ASML相關半導體設備業務看增，西門子在AI資料中心周邊應用的拉貨力道也升高。
半導體設備業務已從線束供應擴大到整機機櫃組裝，既有產線由一班制改為兩班制，供貨內容增加機櫃與模組，單案金額同步放大。為了銜接新增訂單，中興廠區規劃於2027年第1季末至第2季初加入營運，台中梧棲新產能排定2027年第3季開出。
機器人業務方面，信邦已切入全球前十大AI機器人業者中的8家，並拿下5家美系Tier1客戶的人形機器人獨家線束訂單，今年出貨約1萬套，2027年可增至2萬套，2028年客戶需求規模上看20萬套。苗栗新廠可取得5,000坪無塵室，規劃2027年第2季投產，銅鑼科學園區新廠預計2028年第4季完工，2029年開始出貨。
財務表現方面，信邦2026年10月營收33.88億元，月增1.19%、年增32%，連7個月創單月新高，2026年前10月營收305.72億元，年增16.89%。前10月連接線組占營收78.41%，工業應用占37.07%居各產業之首，2027年半導體、自動化設備、醫療、機器人與無人機需求同步推進，五大事業目標全數維持雙位數成長，帶動全年營收挑戰雙位數增幅。
