MoneyDJ新聞 2021-10-05 12:06:37 記者 陳苓 報導
先進印刷電路板(PCB)需求暢旺，據傳美國晶片商為了搶貨，主動提供三星電機(Samsung Electro-Mechanics)金援，以興建新的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)產線。
韓媒TheElec、韓國時報報導，據了解三星電機將與美國晶片廠攜手投資1.1兆韓圜，打造FC-BGA產線；雙方在上個月達成協議。該產線專門供應美國客戶，由於三星電機計畫停止在越南廠生產軟硬結合板(Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB)，新產線可能位於越南。
FC-BGA主要用於伺服器和個人電腦(PC)CPU，智慧機應用處理器(AP)則採用FC-CSP(覆晶-晶片級封裝)。FC-BGA產品價格高於FC-CSP，而且伺服器FC-BGA的要價、又高於PC使用的FC-BGA。三星電機將在新產線生產伺服器FC-BGA。
消息人士指出，全球晶片荒未解，未來幾年使用FC-BGA的先進PCB，需求將維持強健。這表示半導體大廠如AMD和英特爾(Intel)均搶先與PCB業者簽訂預購合約，並提供廠商金援，以生產客製化零組件。
三星電機是英特爾PC FC-BGA的供應商，但是伺服器FC-BGA的供貨量不多。日廠Ibiden和新光電氣工業(Shinko Electric)才是英特爾伺服器FC-BGA的主要供應商。據悉5月份英特爾提供三星電機數百萬美元，以確保FC-BGA的穩定供給，不確定三星電機增產是否與此有關。
對於外界盛傳的擴產消息，三星電機表示，一切尚未決定。
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