精實新聞 2012-04-10 17:08:23 記者 王彤勻 報導
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)出具最新研究報告指出，全球半導體材料市場繼2010年創下448.5億美元的新紀錄後，2011年總營收年增7%，達478.6億美元，再創歷史新高。而史上第三高紀錄則為2007年的426.7億美元。而身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地的台灣，去年也蟬聯半導體材料市場最大消費國。
2011年半導體材料市場總營收創下佳績，從市場區隔來看，晶圓製造以及封裝材料2010年市場各達230.5億美元、218億美元，2011年則攀升至242億美元、236.7億美元。與2010年同期相比，半導體各類材料營收皆呈穩定成長，此外貨幣匯差也是成長因素之一。
身為全球最大晶圓製造及先進封裝基地，台灣也蟬聯半導體材料市場最大消費國，2011年台灣的半導體材料市場達100.4億美元。2011年全球各地區材料市場多呈穩定成長，僅日本微降1%。而成長幅度最大的南韓及中國，主要分別受到晶圓製造和封裝材料的帶動。
2010-2011 全球半導體材料市場(單位: 十億美元)
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地區
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2010 |
2011 |
% Change |
|
台灣 |
9.40 |
10.04 |
7% |
|
日本 |
9.39 |
9.34 |
-1% |
|
其它地區 |
7.59 |
8.19 |
8% |
|
南韓 |
6.35 |
7.15 |
13% |
|
北美 |
4.59 |
4.92 |
7% |
|
中國 |
4.31 |
4.86 |
13% |
|
歐洲 |
3.22 |
3.38 |
5% |
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綜合 |
44.84 |
47.86 |
7% |
資料來源: SEMI April 2012
(註: 數值以四捨五入計;「其他地區」包含新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞及規模較小的全球市場)
