精實新聞 2013-06-13 13:44:19 記者 蔡承啟 報導
日經新聞12日報導，華為(Huawei Technologies Co.)輪值CEO胡厚崑11日表示，日本是重要的市場，也是華為非常重要的零件採購據點，故華為計畫擴大向日廠採購高階智慧手機用零件。胡厚崑表示，目前華為高階智慧手機用零件約5成比重採購自日廠，之後計畫將該比重提高至7成，且計劃於數年內把向日廠採購的智慧手機零件金額自2012年的9億美元倍增至18億美元。
胡厚崑並指出，除擴大向日廠採購零件之外，也計畫將日本的技術人員數量自現行的40人倍增至80-100人、並計劃於今年內在日本設立研究據點，以藉由推出活用日本零件/技術的高階智慧手機產品，來搶攻全球市場。
據日經指出，華為2012年全球手機出貨量達5,200萬支，而華為現行手機產品雖以低價機種為主，惟預估後續將陸續轉換至高階產品。據報導，目前已供應零件給華為的日系廠商有Panasonic、Japan Display Inc和村田製作所等。
