三星誓奪蘋果單!擬研發全新封裝製程、超越台積電

2017/12/28 15:35

MoneyDJ新聞 2017-12-28 15:35:01 記者 郭妍希 報導

台積電(2330)去(2016)年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技,將蘋果(Apple Inc.)的應用處理器訂單整碗捧走,三星電子(Samsung Electronics)決心雪恥,傳出要在2018年研發全新的封裝製程,搶回蘋果訂單。

南韓媒體ETNews 28日報導(見此),業界消息確認,三星半導體事業部已經投入資金,擬開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)製程,由三星去年底從英特爾(Intel Corp.)挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監製。

三星堅信,等封裝製程研發完畢後,蘋果訂單即可順利奪回,因此公司也會趕在2019年結束前,將量產設備打造完畢。

台積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者,也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。專家認為,雖然三星、台積電的前端矽晶圓製程技術不相上下,但蘋果對台積電的封裝科技評價很高,也決定把訂單交給台積電。

業界人士指出,三星到目前為止依舊把重點放在前端製程,對後端的投資並不多,在痛失蘋果訂單後,三星如今終於感受到後端封裝的重要性。

日經新聞甫於12月22日報導(見此),關於iPhone用A系列晶片的代工訂單,台積電、三星亞洲兩強蹦出激烈的競爭火花,預計2018年下半年開賣的次代iPhone用晶片(以下暫稱A12晶片)據悉持續由台積電獨吃、三星搶單失敗。

2015年開賣的iPhone 6s使用的A9晶片訂單是由台積電、三星分食,不過2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic晶片代工訂單皆由台積電一家包辦,而關於2018年次代iPhone使用的A12晶片之前雖一度傳出三星奪回部分訂單的消息,不過根據日經新聞採訪得知,最終台積電死守住訂單、仍將獨吃A12晶片訂單。

報導指出,三星雖搶單失敗,不過仍計劃藉由次世代製造技術扳回劣勢。三星計劃於2018年搶先台積電一步、將最先端製造技術「極紫外光(EUV)微影」進行實用化,利用EUV量產7奈米(nm)產品,且之後將逐年進行細微化,2019年進展至5nm、2020年4nm,目標在2019年從台積電手中奪回蘋果訂單。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

個股K線圖-
熱門推薦