MoneyDJ新聞 2026-07-24 12:02:47 周佩宇 發佈
先進封裝結構日益複雜，帶動X-ray自動檢測設備AXI需求升溫，德律（3030）表示，公司積極擴充AXI產品平台，針對大尺寸基板、高翹曲、複合材料及多層封裝等應用，持續與客戶進行技術驗證與設備優化，並推出不同解析度、速度及效能定位的產品，希望擴大在半導體封裝檢測市場的布局。
德律指出，傳統2D光學設備較難檢出遭晶片或封裝結構遮蔽的焊點缺陷，因此公司將微聚焦及奈米聚焦X-ray、平板探測器與多軸運動控制整合，發展3D CT檢測技術，可針對BGA、SiP、多層結構、凸塊及銅柱等內部結構進行檢測，並依客戶需求提供不同解析度與檢測速度的設備平台。
在產品策略上，德律AXI設備已分別布局高影像品質、高速及高效能等不同平台，解析度涵蓋約2至30微米，並可支援最高約1,000層CT切層，以及長度達2,100至5,100毫米的大尺寸產品。公司近期亦推出採循環式影像結構設計的新設備，鎖定特殊基板、BGA、多層封裝及SiP等應用，以因應AI伺服器與先進封裝產品尺寸放大、結構複雜化的趨勢。
德律表示，現階段半導體檢測設備開發的主要挑戰，不僅在於提高單次量測精度，也必須兼顧在線全檢所需的速度、穩定度與長時間量產能力。公司正持續優化軟體架構、演算法及系統效能，並針對高翹曲及複合材料產品與客戶共同驗證，期望將既有SMT檢測經驗延伸至更多半導體封裝製程。
公司認為，隨晶片尺寸增加、封裝層數提高，以及更多焊點與內部結構無法透過表面光學設備檢查，AXI在封裝產線的重要性將持續提升。未來將以多平台產品線及在地服務能力，縮短客戶驗證與導入時間，爭取半導體封裝與AI伺服器相關檢測需求。
(圖:資料庫)
