MoneyDJ新聞 2018-04-27 15:04:51 記者 賴宏昌 報導
半導體封裝設備供應商BE Semiconductor Industries N.V.(簡稱：Besi)於4月26日公布2018年第1季(截至2018年3月31日為止)財報：營收年增40.5%(季增1.1%)至1.549億歐元，毛利率年增0.8個百分點(季增0.2個百分點)至56.5%，純益年增52.7%至3,710萬歐元，每股稀釋盈餘年增51.7%(季減16.5%)至0.91歐元。
Besi預估第2季營收將季增10-15%、毛利率預估介於55-57%之間；以預估中間值來計算、2018年上半年營收預估將較2017年同期成長17%。
Besi在財報中提到，VLSI Research於4月初基於數家半導體製造商發布的訊息、將2018年半導體封裝設備市場成長率預估值自1月時預估的18.1%下修至12.5%；若應驗將創2015年(衰退17.5%)以來最差表現、遜於2016年的13.5%以及2017年的21.4%成長表現。
根據VLSI的統計，2017年半導體封裝設備市場銷售額達44億美元、創歷史新高。
Besi執行長Richard W. Blickman 4月26日透過財報新聞稿表示，2018年第1季接單金額季增37.8%至2.058億歐元，主要是受惠於整合元件製造廠(IDM)與亞洲分包商因應智慧型手機所做的增產行動。
Besi 4月26日跳空大跌16.94%、收62.50歐元，創2017年10月25日以來收盤新低。
Besi競爭對手包括ASM Pacific Technology、東京精密(Tokyo Seimitsu, 7729.JP)、Brooks Automation, Inc.(BRKS.US)、Disco Corp.(6146.JP)、ASM International NV、Cohu, Inc.(COHU.US)、Shinkawa(6274.JP)、Suss Microtec、Kulicke & Soffa Industries Inc.(KLIC.US)、Axcelis Technologies, Inc.(ACLS.US)、Veeco Instruments Inc.(VECO.US)、Aixtron SE NA。
晶圓製造設備供應商ASM International NV因2018年第1季毛利率下滑而走低。ASM International 4月26日跌0.12%，收50.64歐元，創2017年9月8日以來收盤新低(Thomson Reuters)。
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