MoneyDJ新聞 2024-09-04 08:07:44 記者 新聞中心 報導
精測(6510)公布2024年8月份營收報告，單月合併營收達3.02億元，較前一個月成長1.5％，較去年同期成長45.3％，改寫近20個月單月營收新高紀錄；累計今年前8個月合併營收達19.98億元，較去年同期成長5.4%。台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan 2024)於今(4)日正式登場，精測將在開展首日發表AI應用探針卡，預計5日於先進測試技術論壇「Advanced Testing Forum」上分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」之研究成果。
公司表示，今年第三季進入傳統旺季，8月份業績符合預期，來自智慧型手機應用處理器晶片、射頻晶片、高效能運算(HPC)晶片之探針卡及測試板，相關訂單需求帶動8月業績成長。在探針卡方面，主要受惠於次世代智慧型手機旗艦機晶片測試訂單升溫，基頻晶片探針卡進入出貨旺季；與此同時，測試板受惠於HPC需求持續暢旺，同步進入出貨高峰期；整體來看，該月份探針卡營收占比低於20%，產品組合變化符合原先預期。
精測亦指出，今年以來，AI應用需求商機持續發酵，為符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據國際半導體產業協會(SEMI)預測，到2030年全球矽光子半導體市場規模將達78.6億美元，年複合成長率(CAGR)達25.7%；公司在今年第二季攜手美系客戶共同研發矽光子(silicon photonics)客製化wafer-level die之光電整合測試方案，未來將因應市場發展將擴大至其他區域市場進行共同研發。
公司進一步指出，隨著產業景氣復甦，因應AI半導體高速傳輸技術演進，精測領先同業應用AI技術為客戶AI晶片提供最佳化的測試介面解決方案，本周正式推出符合PCIe 6 PAM4規格之自製探針卡，其中採用之自製BKS探針以AI模擬技術挑選出最佳化的混針組合、透過進階的AI演算法精準佈排測試板設計，實踐用AI發展AI之數位升級目標，著眼於未來，精測今年啟動「CHPT by AI」計劃一步一腳印重組企業文化與管理制度，落實永續經營精神以提升企業長期價值。
