美國應用材料公司（Applied Materials）與新加坡科技研究局（A*STAR）旗下微電子研究院開展第三階段的合作，將做出約2億1000萬美元（2億8500萬新元）的總投資，這也是雙方合作10年以來的最大筆投資額。
雙方已簽署將現有研究合作延長五年的協定，並將利用投資款項來提升和擴建本地半導體先進封裝研究中心（Centre of Excellence in Advanced Packaging），為混合鍵合（hybrid bonding）和其他新興的3D晶片集成科技，加速材料、設備和處理科技解決方案方面的進程。該研究中心將增設面積約3500平方英尺的無塵室（cleanroom），此外，雙方也將增聘共180個新職務，包括程式工程師、硬體工程師、支援客戶的員工以及科研人員等。
混合鍵合是通過直接銅對銅鍵合（copper-to-copper bonding）連接晶片和晶圓，減少佈線（wiring）距離，進而提高電源效率和實現更高的系統性能。目前，全球晶片製造商和系統公司越來越多地尋求異構設計（heterogeneous）和先進的封裝解決方案，以持續改進在效力、性能、面積、成本和上市時間的表現。
應用材料公司副總裁及東南亞區總裁陳凱彬說，今年是應用材料在新加坡成立30周年，雙方在三個階段的投資總額約4億5000萬美元，該公司與微電子研究院的合作為本地研究與發展以及製造業生態系統創造了龐大的價值，應材的目標是繼續培養本地人才和基礎設施，以應對全球科技的變化。
新科局科學工程研究理事會（Science & Engineering Research Council）助理總裁范清鴻教授說：我們有信心與應用材料的下一階段合作，將有助於為本地創造更多商機和面向未來的人才庫。這將使生態系統中的合作夥伴受益，吸引新的行業參與者，並鞏固星國作為先進封裝領域全球領導者的地位。新科局微電子研究院院長（委派）顏志強指出，雙方將共同開發解決方案、轉移科技，並提高新加坡在該領域的競爭力，為半導體行業增值。(資料來源：經濟部國貿局)
