MoneyDJ新聞 2025-07-25 08:59:16 記者 新聞中心 報導
SEMI(國際半導體產業協會)預估，今年全球半導體設備銷售將達1255億美元，創下歷史新高，年增7.4%，在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，明年更可望進一步成長至1381億美元。
SEMI指出，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下，今年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元，年增6.2%，高於2024年底預估的1076億美元水準；而在AI應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下，預估2026年晶圓廠設備銷售額可望達1221億美元，年增10.2%，其中晶圓代工和邏輯的設備銷售額今年將增加6.7%、達648億美元，2026年再成長6.6%、至690億美元。
記憶體方面，SEMI預估，NAND Flash設備銷售額今年將達137億美元，年增42.5%，2026年達150億美元，年增9.7%；DRAM設備銷售額預估今、明年分別年增6.4%、12.1%。
而隨著元件架構複雜性顯著增加，AI效能和高頻寬記憶體(HBM)需求強勁，今年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7%，達到93億和54億美元；2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。
在地區別方面，SEMI指出，台灣、中國及韓國的設備半導體銷售都將是全球前3大地區；其中，中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落，不過仍將高居全球之冠。
