MoneyDJ新聞 2021-07-02 09:41:25 記者 蔡承啟 報導
晶圓代工廠積極投資，提振日本製半導體(晶片)設備銷售超旺，2021年度銷售額有望遠優預期、續創歷史新高。
日本半導體製造裝置協會(SEAJ)1日公布預測報告指出，因邏輯/晶圓代工廠積極投資，加上整體記憶體預期將進行高水準的投資，因此預估2021年度(2021年4月-2022年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)將年增22.5%至2兆9,200億日圓，遠優於前次(2021年1月)預估的2兆5,000億日圓、將連續第2年創下歷史新高紀錄。
關於今後展望，SEAJ表示，因預估以邏輯/晶圓代工廠為中心、投資水準將維持，因此預估2022年度日本製晶片設備銷售額將年增5.1%至3兆700億日圓(前次預估為2兆6,300億日圓)、將首度突破3兆日圓大關，2023年度將年增4.9%至3兆2,200億日圓。2021年度-2023年度期間的年均複合成長率(CAGR)預估為10.5%。
SEAJ會長牛田一雄指出，「晶片短缺嚴重、工廠持續呈現產能全開狀態。各國正進行供應鏈強化措施」。
國際半導體產業協會(SEMI)6月22日發表研究報告指出，今年底全球將有19座半導體製造廠房開始興建、明年底前還有另外10座破土，其中中國、台灣的新廠動土數量領先全球，分別都有8座。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，因記憶體需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優於前次(2020年12月)預估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(10%以上)水準，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續創下歷史新高紀錄。
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