MoneyDJ新聞 2026-06-24 11:33:04 數位內容中心 發佈
聚焦成熟與特殊製程的晶圓代工廠GlobalFoundries（GFS.US）於6月23日發布新產品與先進封裝技術更新，核心進展為以9SW RF平台為基礎的SLATE先進封裝技術，已達量產就緒水準，鎖定下一代射頻產品應用。
GlobalFoundries此次更新把射頻平台與先進封裝結合，布局從晶圓製造延伸至封裝整合。公司產品應用涵蓋射頻、車用、工業與通訊等領域。
GlobalFoundries表示，SLATE先進封裝技術預計於2027年下半年進入大規模量產，現階段已先完成量產就緒布局，後續將朝更大規模商業化推進。
在既有射頻製程基礎上，GlobalFoundries正透過平台化與封裝整合，延伸至更完整的解決方案，強化特殊製程相關業務布局。
