陶氏公司亮相 COMPUTEX TAIPEI 2026，以創新熱管理材料科學助力實現「AI Together」
2026/06/03 13:40
2026年6月2日至6月5日，全球領先的材料科學公司陶氏公司（紐交所代碼：DOW）在台灣台北南港展覽館舉行的 COMPUTEX TAIPEI 2026（攤位 R0331a，南港二館）亮相。本屆展會以「AI Together」為主題，聚焦人工智慧科技匯流帶來的無限可能。為契合這一主題，陶氏公司在展會上面向台灣市場正式推出其創新的「DOW™ Cooling Science」陶氏公司熱管理材料科學平台及
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