MoneyDJ新聞 2024-11-29 08:56:09 記者 王怡茹 報導
晶圓代工廠力積電(6770)銅鑼新廠積極進行轉型，公司宣布，針對大型客戶需求，目前已導入機台建置中介層(Interposer)、3D晶圓堆疊產能，展開高毛利的3D AI代工服務，並以新廠多達每月4萬片12吋晶圓產能，協助國際級客戶掌握AI商機。
力積電董事長黃崇仁表示，面對產業環境結構性改變，以成熟製程為主力的晶圓代工業者，須思考新的對應策略。在市場佈局方面，美國政黨輪替勢必激化全球供應鏈重組，公司過去二年成熟製程業務強化非紅色供應鏈的行銷力度已經見效。
黃崇仁補充，目前歐美客戶在公司電源管理晶片(PMIC)、NOR Flash等邏輯、記憶體製程平台的新產品開發進展順利，其中新款PMIC已達每月量產千片水準，伴隨下游AI伺服器的出貨揚升，PMIC代工業務明(2025)年可望在新客戶切入AI新應用市場的帶動下，獲得顯著成長。
黃崇仁進一步透露，因應全球成熟製程晶圓代工價格競爭的長期趨勢，力積電銅鑼新廠決定將營運重心轉向為發展中介層和晶圓堆疊製程技術的3D AI代工平台，且經過與潛在客戶長期合作開發，目前公司的高容值中介層已獲得客戶認證並開始小量出貨。同時，為因應未來市場需求，該廠透過與力積電新竹廠區成熟製程生產線的聯合調度，已完成月產數千片中介層的產能配置。
在3D晶圓堆疊方面，力積電與主要一線邏輯代工業者、AMD等世界級客戶合作的技術開發專案也已展開，公司將在銅鑼新廠以新竹廠區生產的數千片DRAM晶圓作為原料，使用公司發展數年的堆疊技術建構四層DRAM晶圓的WoW(Wafer on Wafer)模組，再提供給主要邏輯代工合作夥伴進行後續加工驗證，以滿足下游終端客戶明年下半的新產品進度。
隨著印度TATA集團12吋晶圓廠合作案順利推進，黃崇仁認為，力積電的FAB IP與3D AI代工兩大新事業均已步上正軌，整體效益將在明年下半顯現、後年可望迎來爆發性成長，有助公司突破成熟製程產業瓶頸轉型成功。
