精實新聞 2012-07-31 12:16:30 記者 羅毓嘉 報導
LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)今年Q3在客戶訂下大量產能貢獻之下，用於智慧型手機面板驅動IC封裝的12吋金凸塊製程產線持續滿載，加上大尺寸面板處於傳統需求旺季，帶動頎邦COF(捲帶薄膜覆晶)業務量增，法人估頎邦Q3合併營收將較Q2的36.3億元再小幅成長約5%；而隨著Q4的Apple新版iPhone上市，對12吋金凸塊需求更可望水漲船高，亦將給予頎邦業績相應支撐。
頎邦今日進行除息交易，每股配發1.99956513元現金股利，除息參考價為37.4元。在Q3營運可望續成長的展望支撐下，頎邦今日維持盤上震盪，盤中最高並漲至38元價位，穩健邁向填息之路。
頎邦主要產能包括8吋及12吋金凸塊、薄膜覆晶(COF)及玻璃覆晶(COG)等產線。今年Q2，頎邦合併營收為36.3億元，較Q2成長8.8%季增率成績，優於市場預期原先所預期的2%-5%季增率；累計今年上半年，頎邦合併營收為69.66億元，較去年同期成長3.7%。
據悉，頎邦12吋金凸塊主要動能來自於客戶瑞薩(Renesas Electronic)為供貨Apple所使用的驅動IC，大舉包下產能投單，從Q2底開始即已推升頎邦12吋金凸塊產線至滿載水位；而8吋金凸塊雖受功能型手機需求不彰影響，不過頎邦也透過取得韓廠Samsung釋出的封裝訂單，填補部分產能利用率。
目前頎邦的8吋凸塊月產能在22.5萬片左右，12吋金凸塊月產能則約為2萬片。此一產線規模預計將維持到年底，再觀察是否要進一步推動擴產。
而COF製程主要則作為大尺寸驅動IC封裝之用，隨著Q3的液晶電視、筆記型電腦面板需求步入傳統旺季，頎邦的COF產能利用率也不錯，法人估計頎邦整體營收可望較Q2成長約5%。
