MoneyDJ新聞 2014-08-11 14:54:02 記者 新聞中心 報導
電子檢測驗證服務公司宜特科技(3289)公佈7月合併營收約1.69億元，連續第三度創歷史新高，年增18.80%，累計前7月營收已達10.43億元，年增12.76%。宜特表示，7月業績表現再下一城，主要受惠於景氣暢旺，客戶研發開案量攀升，加上旗下各營運處與子公司佈局開發結果，包括國內的智慧手持平板裝置、LED測試；大陸車電驗證、IC驗證，以及類比IC測試子公司標準科技等，營收皆持續攀升，帶動集團營運維持高峰。
除了持續耕耘IC產業、智慧手持平台產業、LED產業與車電產業外，宜特指出，隨著時代進步，科技產品推陳出新，公司亦持續將驗證分析服務的觸角向外延伸，包括穿戴產品、4K2K超高畫質裝置以及雲端裝置；今年以來，即新增4K高速影音介面傳輸測試服務(HDMI/ MHL/ HDCP)、穿戴式軟板焊點檢測服務、以及雲端伺服器爬行腐蝕(Creep Corrosion)驗證測試，陸續貢獻營收。
此外，宜特亦針對雲端基地台/伺服器，推出聲發射測試，此法將可協助PCB廠判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其製程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷。宜特分析，焊盤坑裂現象，即PCB焊盤下方產生裂痕，最常發生於雲端伺服器、通訊基地台所使用的高頻高速PCB上；主要原因有二，首先是高頻高速的材料屬性，具材料黏合強度較弱的缺點，其次則為無鉛無鹵的要求，使得材料屬性偏向脆硬，組裝運送過程中，易受外部機械應力，產生焊盤坑裂的缺陷所致。
宜特強調，焊盤坑裂的缺陷，無法於組裝製程與出貨檢驗時，藉由電性測試與外觀檢測出來，因一般PCB材料的內部微裂，是不會產生電性失效，因此大多廠商無法及早發現PCB材料中的裂痕；倘若隨產品而流入市場被使用，儘管短期使用沒問題，但此坑裂現象就像是未爆彈，長期而言，將大幅影響產品運作穩定度，產生客退糾紛，特別是具高可靠度嚴苛要求的雲端基地台/伺服器裝置。
而為偵測印刷電路板焊盤坑裂，並彌補電性測試之不足，宜特表示，公司已與國際網通大廠、美國IPC(國際電子工業聯接協會)共同開發聲發射測試手法，且IPC美國總部也在2013年底將此法發布為IPC 9709標準，宜特已將此偵測方式於本月正式導入，協助客戶確認產品品質。
