「特選臺灣IC設計動能指數」前十大成分股包括台達電、瑞昱、聯發科等

臺灣指數公司「特選臺灣IC設計動能指數」即時指數於2月26日上線，表彰具成長動能之臺灣IC設計產業投資組合長期績效表現。(系列指數3/5)

臺灣指數公司新編「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃IC設計動能指數」(簡稱「特選臺灣IC設計動能指數」)，自2024年2月26日（星期一）起委請臺灣證券交易所每5秒計算及傳輸發布一次盤中即時指數。

「特選臺灣IC設計動能指數」以臺灣上市上櫃股票為母體，選取符合CMoney指數彙編分類屬「電子上游IC設計」或產業價值鏈資訊平台屬半導體上游「IC設計」者，再依發行市值由大到小排序選排名前50名的股票；成分股以自由流通市值為基礎，再依股價動能及營收動能進行投資因子加權，表彰具成長動能之臺灣IC設計產業投資組合長期績效表現。

「特選臺灣IC設計動能指數」於每年2、5、8、11月進行成分股定期審核，臺灣指數公司利用歷史資料模擬指數編製規則進行指數回溯（如附表一），2011年2月~2024年1月累積報酬率為527.06%及夏普比率為70.98%，表現優於加權報酬指數(240.24%、70.47%)與臺灣全市場報酬指數（254.63%、70.64%）。依2024年1月底資料，前十大成分股依股票代號排序分別為台達電、瑞昱、聯發科、聯詠、創意、力旺、世芯-KY、祥碩、M31及群聯（如附表二）。

根據資策會MIC研究預估，2023年台灣半導體產業產值為新台幣3.77兆元，2024年預估產值將達新台幣4.29兆元，成長13.7%。IC設計產業隨著AI技術應用需求持續增加，帶動晶片設計產業發展。「特選臺灣IC設計動能指數」篩選IC設計公司並輔以動能因子加權，增加動能強勁的成分股權重以提升指數長期績效，期未來可藉由指數金融商品發行，提供投資人便利投資IC設計產業的新選項。

附表一：特選臺灣IC設計動能報酬指數、加權報酬指數與臺灣全市場報酬指數之績效表現比較

資料來源為臺灣證券交易所、櫃買中心、臺灣指數公司，計算期間為2011年2月至2024年1月，臺灣指數公司整理。

累積報酬率=（期末報酬指數/期初報酬指數）-1

歷史資料模擬投資組合之結果，不代表本投資組合之實際報酬率及未來績效。

附表二：「特選臺灣IC設計動能指數」前十大成分股名單(按股票代號排序)

資料來源為臺灣指數公司，計算資料為2024年1月31日結果。

指數前十檔成分股係依指數編製規則設算，非為推介目的。