精實新聞 2013-06-07 18:08:06 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)公告5月封測與材料營收為124.14億元，在通訊晶片Fabless廠訂單回流貢獻之下，月增6.3%、年增12.2%，創下封測材料營收的單月新高；日月光指出，Q2通訊晶片增溫狀況符合預期，主要動能來自於Fabless客戶，IDM客戶訂單亦同步增長，帶動5月封測材料營收走強。
累計今年前5月，日月光封測與材料營收為554.08億元，較去年同期成長了8.8%。日月光在先前的法說會上預估，Q2封測與材料出貨量將季增11-14%，毛利率估可回升至23%左右水平；法人以日月光4、5月封測材料營收合計為240.91億元、與Q1的313.17億元缺口僅72.26億元推估，預期日月光財測將可順利達陣。
而就集團合併營收角度來看，日月光5月營收為174.39億元，月增4.3%、年增11.5%，累計前5月集團營收為823.45億元，較去年同期成長了11.9%。
日月光指出，儘管今年Q1期間Fabless表現較為遜色，不過Q2開始以通訊應用為主的Fabless客戶訂單開始回流，相對地IDM客戶雖也會成長，不過成長空間略遜於Fabless客戶。
據了解，隨著客戶自打線製程轉進覆晶封裝，日月光今年Q2先進封裝的出貨量成長將高於打線封裝；然相對而言，銅製程的成長則不會再像從前那麼快，惟IDM客戶也已開始導入銅製程，有利於整體營運效益的推升。
以日月光Q1的封裝形式組合來看，先進封裝佔26%、打線營收佔63%、分離式元件與其他產品佔11%，其中先進封裝與前季持平、打線營收略增2個百分點，分離式元件與其他產品則下降2個百分點；日月光看好，Q2先進封裝產能將達85%以上的滿載水位，打線、測試生產線利用率亦將回升至80%或更高水位。
