NPO（近封裝光學）、CPO（共同封裝光學）加速進入AI資料中心，光互連商機也從光元件一路向PCB及載板延伸。其中NPO量產進度提前，CPO則進一步拉高細線路、精密加工及光電整合門檻，帶動高階PCB、載板及材料價值量提升，欣興、臻鼎-KY等相關布局可望受惠。
