MoneyDJ新聞 2026-09-17 08:30:02 數位內容中心 發佈
- 東台設備訂單已看到明年上半年，供應吃緊仍是這波回溫的最大限制。[1]
- 日本上半年PCB產值大增，但成長集中在硬板與模組基板，軟板持續下滑。[2]
- 原物料（CCL、銅箔）與設備交期能否同步改善，將左右回溫是否擴大。[3][4][1]
這波市場最直接的訊號來自設備端。臺灣機械廠東台（4526）表示，手上訂單已超過30億元，新接單有四成來自電子設備事業部，主要由PCB鑽孔機貢獻，訂單能見度已拉長到明年上半年，且吳江廠投產後將爭取中國設廠台系PCB廠的擴廠商機[1]。設備交期拉長，反映PCB廠擴產與趕單需求升溫，但也顯示供給端短期內未必跟得上。
日本PCB回升，硬板與模組基板先受惠
官方與業界統計顯示，日本PCB產業明顯回溫。8月底產額年增近四成，已連21個月成長；上半年（1–6月）產量較去年同期增加3.7%至約428萬平方公尺，產值大增32.2%至3,773.66億日圓。其中，硬板產量增加6.5%至335.8萬平方公尺，產值成長27.1%至2,074.02億日圓；模組基板產量更跳增104.4%至5.4萬平方公尺，產值近倍增至295.88億日圓，但軟板反而持續下滑，產品表現明顯分化[2]。
財報與股價也已率先反映這波回溫。CMK於7月上修本年度營收與獲利目標，將營收目標自1,040億上調至1,100億日圓，營益與純益分別由32億、20億日圓上修至50億與30億日圓，股價隨之上揚，顯示市場已提前反映銷售回升預期[5]。
原料與設備不到位，回溫力道仍受壓抑
不過，這波回溫仍受三項變數牽動。其一，上游原物料供應能否同步擴張，業界反映覆銅板（CCL）與薄銅箔等關鍵材料偏緊，國際銅價又維持高檔，進一步推升成本、壓縮毛利；其二，客戶拉貨節奏若受零組件「長短料」影響，PCB即使投片，也可能延後出貨；其三，設備交期與新產能到位時間若持續延後，產線擴充也難以及時轉成出貨[3][4][1]。設備廠已開始調整產能與價格策略因應接單放量，部分檢測、AOI與濕製程設備廠也出現產能重排[6][7]。
在這樣的情況下，回溫效益可能集中在少數廠商。具備資金實力、備料能力與技術門檻較高的廠商，如高層數、厚銅或模組基板業者，較有機會優先取得上游供應與設備排程，進一步擴大市占與毛利；中小廠或以軟板、低階產品為主的業者，則可能被擠出熱門訂單，難以同步受惠[3][2]。
接下來可觀察的，仍是原物料庫存天數、CCL與銅箔出貨節奏，以及主要設備廠如東台的交期變化。若原料供應與設備交付在未來數月仍未明顯鬆動，受惠者恐怕仍以少數大廠為主；若兩端同步回補，這波需求才有機會從庫存回補進一步走向更廣泛的產能擴張[1][3][4]。
新聞來源
[1] PCB設備供應吃緊，東台訂單看到明年上半年
[2] [重大新聞]日本PCB產額暴增4成、連21個月增長
[3] 《DJ在線》AI PCB訂單滿手 原物料管理成新挑戰
[4] 《DJ在線》PCB供應吃緊，LED驅動IC受惠殺價趨緩
[5] 銷售展望優 PCB廠CMK上修財測 股價逆飆
[6] 揚博Q2獲利看增；下半年營運估優上半年
[7] 反映材料成本上升 AOI設備大廠牧德啟動漲價
