MoneyDJ新聞 2026-01-26 09:08:37 王怡茹 發佈
半導體設備廠弘塑(3131)2025年12月營收10.07億元，月增78.12%、年增105.3%；累計第四季營收21.5億元，年增75.94%；全年營收來到65.14億元，月增59.93%，均改寫歷年新高紀錄，法人估，其去(2025)年有機會賺進四個股本。展望後市，法人表示，受惠先進封裝、HBM擴產需求，弘塑目前訂單能見度達2027年，看好公司今(2026)年營收、獲利續締新猷。
目前晶圓代工龍頭、封測廠仍積極布局先進封裝市場，其中台積電(2330)南科AP8、嘉義AP7等兩座新廠已陸續展開交機，前者主要鎖定CoWoS，而後者據傳將擴充WMCM(蘋果專用代號)、SoIC等製程。市場推估，2026年整體設備需求量仍在高檔水準，弘塑有望從中受惠。
此外，弘塑不僅已卡位晶圓代工龍頭、日月光(3711)、Amkor等全球封測一線大廠，亦獲得美系記憶體大廠認可。在HBM趨勢下，該客戶持續向弘塑採購對應的後段設備，包括金屬蝕刻、去光阻、晶圓清洗等等，成為重要成長動能之一。
整體而言，法人表示，目前弘塑訂單能見度達2027年，預期在自製設備、旗下化材廠添鴻新產能開出等效益顯現，搭配處分利益(出售上海添鴻)挹注，今年營收有望維持雙位數成長，具備賺逾六股本實力。
