MoneyDJ新聞 2022-11-10 10:28:15 記者 萬惠雯 報導
漢磊(3707)董事長徐建華(見圖,左二)於今(10日)參加由成大電機系主辦的「成電論壇」時表示，雖然大環境景氣有很多不確定性以及變化，目前集團在化合物半導體仍是滿載和供不應求，擴產速度還是沒有變，照原本進度在走，目前化合物半導體供需並無反轉的疑慮。
漢磊集團在碳化矽SiC以及氮化鎵GaN都已在量產階段，在全球暖化下，電動車和太陽能需求都是旺，目前仍是供不應求，集團仍在積極擴產。
至於下半年展望，徐建華表示，Silicon的部分會受到景氣影響，化合物半導體仍在供不應求的狀況，化合物半導體客戶訂單的達成率還是高，因為化合物半導體跟消費性產品的需求不同，主要在電動車、能源、太陽能以及充電樁，都是基礎建設，基礎建設在美國跟中國都有法案支持，像美國的抗通膨法，這塊目前供需情況不會翻轉。
在化合物半導體部分，漢磊在SiC是4吋以及6吋，GaN是在6吋，考量到8吋在SiC基板的取得和效益，進度還沒有那麼快，但長期來看，集團在6吋可達到一定的量的時候即會考量轉進到8吋。
至於全球化合物半導體大廠搶進8吋，徐建華表示，IDM走8吋比起像漢磊的代工廠會比較快，因關鍵是基板，沒有基板的話，擴產會受制於人，IDM廠一開始就佈局就有基板，像Wolfspeed，On-Semi、Rohm、他們都先佈局了基板，否則投資下沒有充足基板供應會傷害很大，漢磊要先看到基板供應無虞，才會去積極轉進，否則若無法順利供貨，會對客戶無法交代。
在電動車領域，徐建華表示，台灣很多企業都在推動，特別是鴻海(2317)，台灣相對美國/中國雖有比較慢，但台灣有很好的半導體以及ICT產業，半導體在電動車相對油車用量很多，台灣雖起步晚，但在半導體優勢下，未來應該很有機會。
