精實新聞 2013-10-23 11:43:35 記者 編輯中心 報導
IC封測大廠南茂(8150)加速12吋Gold Bumping擴產，預計2013年Q4將從1.6萬片/月擴增至2.4萬片/月水準，測試機台在2013年11月也將擴至370台，估2013年資本支出1.25 億美元。國內法人機構群益投顧表示，2013年Q3因產能利用率提升至81%，加上折舊費用下滑、產品組合優化，毛利率估約18.64%，2013年Q4手機、平板電腦相關的中小尺寸 Driver IC產品線尚有支撐，包括韓系半導體大廠將中小尺寸Driver IC 後段封裝訂單轉向南茂。群益預估2013年稅後EPS 2.39元，2014年EPS 2.42元。給予買進評等，目標價29元(2014年PER12X)。
南茂主要營收來源為記憶體，邏輯，混合訊號，及LCD Driver IC 封測等，其中，記憶體封測(包括DRAM 和Flash)佔營收比重最高，但已降至50%以下，目前以LCD Driver IC封測及Bumping 服務兩項利潤較高的產品為重心。
群益表示，在智慧型手機市場，中低價智慧型手機興起，特別是來自大陸市場，加上手機面板解析度規格攀升，帶動相關Driver IC廠商的小尺寸IC 出貨動能走揚；同時，品牌平板推出FHD 的比重亦會大幅增加。另方面，LCD TV 的大型化與解析度提升，也將帶動Driver IC顆數的成長，TV 解析度越高，對Driver IC總channel數要求就更高。由於TV邊框薄型化是壓縮單顆IC的體積與channel數，因此螢幕變大、解析度提高，對Driver IC 出貨量有正面助益。這都將持續嘉惠南茂Driver IC 封測業績。
邏輯IC產品線方面， 來自AKM電子羅盤、Validity 指紋辨識、時序控制IC 及Power IC 等產品線的動能持續，不過整體邏輯貢獻獲利有限。
