MoneyDJ新聞 2025-11-28 10:40:11 李宜秦 發佈
惠特(6706)持續推動營運轉型，從既有光電與精密設備基礎延伸至半導體、矽光子與光通訊領域，並確立「設備研發製造＋系統整合＋代工測試分選服務」的多元商模。法人指出，惠特現階段聚焦CPO、MPO等光通訊相關代工量測設備與雷射元件代工，訂單能見度高，加上DFB、EEL等新代工業務貢獻放大，管理層預期2026年第二季EPS有望轉虧為盈。
惠特將DFB與EEL邊射型雷射元件代工視為2026年成長核心，法人預估，隨客戶PIC晶片量測訂單放量，2026年代工營收占比可望一舉突破50%，帶動整體代工規模呈倍數成長。
惠特也已決議加碼投資DFB、EEL代工所需的測試、分選與AOI等設備，並以自身長期累積的光學點測與精密量測優勢切入市場，目標成為台灣具規模的雷射元件代工供應商，甚至進一步承接國內外大客戶訂單，擴大全球布局。
在矽光子與CPO設備方面，惠特近年產品線已逐步到位。公司自2024年起陸續出機首台矽光子元件貼合機(FAS)，並延伸開發矽光子單晶點測機(FOT)、光纖陣列功能測試機(FAT)、光纖陣列移除機(MFR)與外觀檢測機(FAI)，提供客戶涵蓋貼合、點測到光纖陣列檢測的高精度製程解決方案。
惠特指出，目前CPO相關設備已與多家客戶進行實驗機驗證，小量出貨與營收貢獻已開始顯現，後續將隨客戶端量產時程推進而有放量機會；公司也期待在完成客戶驗證後，爭取量產導入，進一步躍升為主要矽光子設備供應商。
除光通訊與雷射元件代工外，惠特亦同步鋪陳中期新動能。法人指出，雷射清潔設備已在Pogo Pin與Probe Card清針應用上配合客戶驗證，後續可望切入更多封測及探針相關製程，成為另一條具商業化潛力的設備線。
同時，惠特依客戶需求開發精密光學設備，主要鎖定AI眼鏡組裝、測試與自動化製程，現階段已接單投入研發生產，若AI眼鏡市場放量，將有機會成為新應用動能來源。
（圖／資料照）
