MoneyDJ新聞 2018-02-26 06:19:46 記者 蔡承啟 報導
日經新聞報導，南韓三星電子於23日宣佈，將投資60億美元(約6,400億日圓)在首爾近郊興建半導體新廠房，期望藉此擴大系統整合晶片(System LSI)代工業務。上述新廠房位於京畿道華城，於23日舉行了動土儀式，預計於2019年下半年完工、2020年正式啟用量產，將以7奈米(nm)以下製程以及優於現行先端產品(10nm)的技術量產次世代產品。
三星現行工廠部分產線將在今年內導入被稱為「極紫外光(EUV)微影」的最先端設備，而上述新廠房也將使用EUV設備。
三星目前為全球第4大晶圓代工廠，且正積極開拓車用零件廠等新顧客，三星半導體事業負責人金奇南(Kim Ki-nam)社長23日表示，「目標要成為全球第2大晶圓代工廠」。
日經新聞指出，以記憶體事業為核心的三星對晶圓代工事業砸下數千億日圓進行投資是罕見的，而三星此舉除了是要和晶圓代工龍頭台積電(2330)競爭之外，也可能是為了今後記憶體市況恐發生「異變」預作準備。三星半導體事業獲利大半來自記憶體，不過NAND Flash當前現貨價格較3個月前低了約1成、DRAM於2019年以後的市況前景也不明。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，三星電子23日上揚0.98%，為5個交易日來首度走揚。
三星每年都和台積電爭搶蘋果(Apple)A系列晶片訂單，而近幾年都是由台積電勝出。
2015年開賣的iPhone 6s使用的A9晶片訂單是由台積電、三星分食，不過2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic晶片代工訂單皆由台積電一家包辦。關於2018年次代iPhone使用的A12晶片也傳出將由台積電獨吃。
日經新聞2017年12月22日報導，預計2018年下半年開賣的次代iPhone用晶片(A12晶片)據悉持續由台積電獨吃、三星搶單失敗。
報導指出，三星雖搶單失敗，不過仍計劃藉由次世代製造技術扳回劣勢。三星計劃於2018年搶先台積電一步、將最先端製造技術「極紫外光(EUV)微影」進行實用化，利用EUV量產7奈米(nm)產品，且之後將逐年進行細微化，2019年進展至5nm、2020年4nm，目標在2019年從台積電手中奪回蘋果訂單。
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