MoneyDJ新聞 2026-01-27 11:08:59 周佩宇 發佈
隨著 AI 高效能運算需求持續攀升，GPU 功耗與晶片尺寸同步放大，帶動高階散熱元件規格升級。健策(3653)在高階均熱片領域具備技術門檻，切入新一代 AI GPU 平台，在產品單價與出貨規模提升下，可望成為公司今年下半年的重要動能。
法人表示，新一代 GB300 平台已於去年第四季開始小量出貨，隨 2026 年需求放量，相關散熱規格較前一代提升，均熱片雖延續原有設計，但因材料與製程成本上升，後續單價具備調整空間。健策為台灣高階均熱片主要供應商，並採用石墨烯均熱片與特殊結構設計，有助於提升良率與產品穩定度。
聚焦下一世代 Rubin 平台，法人指出，Rubin 晶片尺寸放大，並新增 Stiffener 與雙片式 Lid 設計，製程難度與用料同步提升，且因製程需求須於 Lid 上鍍薄金，推升整體均熱片單價，預期在 2026 年下半年至 2027 年提供公司營運成長動能。
除 GPU 應用外，法人認為，ASIC AI 晶片需求同樣快速成長，晶片尺寸與熱功耗提升趨勢不變，有利高階均熱片需求擴大。健策亦持續布局微通道蓋板（MCL）與水冷板等新產品，可望為中長期營運增添動能。
(圖/資料庫)
