MoneyDJ新聞 2026-07-06 09:21:41 萬惠雯 發佈
AI浪潮持續推升半導體產業成長，不只是景氣谷底翻揚的標準矽晶圓。隨著AI晶片朝更大封裝、更高頻寬、更高功耗方向演進，矽晶圓大廠的產品也延伸至更高附加價值、更高階以及客製化的產品，包括SOI（Silicon on Insulator）、矽中介層、超薄晶圓、載體晶圓（Carrier Wafer）及方型矽晶圓等先進應用矽晶圓。矽晶圓三雄環球晶（6488）、台勝科（3532）及合晶（6182）也在AI推動下，配合客戶需求，開發不同新產品，依自身技術優勢切入不同市場，提前布局下一波高附加價值商機。
過去矽晶圓市場主要以標準晶圓為主，但AI晶片的發展已從製程競賽延伸至封裝創新及高速傳輸，帶動不同應用對矽晶圓提出更多元需求。例如電源管理IC（PMIC）、射頻（RF）、車用及Edge AI等產品大量採用SOI晶圓，且SOI也被視為未來在CPO領域將是重要材料的一環；HBM、3D封裝則需要Interposer、Carrier Wafer及超薄晶圓；而面板級封裝及下一世代封裝技術，也開始推動方型矽晶圓的開發。法人認為，相較於標準產品，先進應用矽晶圓技術門檻及附加價值更高，也將成為未來矽晶圓廠的重要競爭方向。
環球晶董事長徐秀蘭指出，AI帶動的不只是GPU需求，而是整個半導體系統同步升級，包括PMIC、RF、車用及Edge AI等應用都同步受惠，而SOI正是這些晶片的重要材料，因此公司持續強化SOI布局。此外，環球晶也投入方型矽晶圓開發，目前已進入客戶驗證階段，預計第四季量產。
台勝科則聚焦AI先進封裝帶來的新需求。台勝科表示，AI先進封裝技術帶動多晶圓堆疊應用的快速普及，使得單顆晶片所需的矽晶圓面積大幅提升。公司除了積極布局先進封裝所需的中介片外，更與客戶密切合作，開發最先進載板晶圓(Carrier wafer)、矽電容等相關產品，積極布局3D封裝用特殊晶圓。同時積極布局HBM高頻寬記憶體及先進封裝用的特殊規格晶圓，全力搶占AI時代的高成長市場。
至於合晶則同樣選擇切入方型矽晶圓市場，目前產品已進入驗證階段，預計今年底小量試產、明年第一季至第二季量產，希望率先跟上客戶新世代封裝開發進度。另外，合晶則透過子公司合晶寬能以及睿晶，佈局GaN基板以及SOI領域，目前睿晶的營收已占合晶5-10%的水準，合晶寬能今年底2000片/月產能到位且開出後，也將朝損益兩平的目標邁進。
