MoneyDJ新聞 2026-11-02 09:38:01 萬惠雯 發佈
AI資料中心(AIDC)持續擴大對客製化晶片（ASIC）的需求，帶動半導體產業競爭從晶片設計能力，進一步延伸至先進封裝、記憶體整合、供應鏈管理及系統平台建構。隨著AI加速器朝更高運算效能、更低功耗及更大規模部署發展，ASIC供應商不僅需要具備先進製程設計能力，更須整合高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝與高速互連技術，並確保產品能夠順利量產。
聯發科(2454)目前已在進行第二代ASIC開發進度，並與NVIDIA合作在NVLink Fusion布局，也反映AI ASIC產業競爭門檻正持續提高，而未來能否將多項技術整合為具備量產能力的完整解決方案，將成為業者爭取大型雲端客戶的重要關鍵。
AI ASIC市場過去主要著重於晶片運算效能及設計能力，但隨著大型雲端服務供應商（CSP）持續提高AI基礎建設投資，客戶對晶片的要求也逐漸轉向整體運算效率與總持有成本（TCO）面向。除了單顆晶片效能，資料中心在部署大量AI加速器時，還必須考慮電力供應、散熱、系統互連及運算資源使用效率，因此每單位電力所能提供的運算能力，逐漸成為衡量產品競爭力的重要指標。對ASIC供應商而言，如何在提高運算效能的同時降低整體系統成本，將直接影響客戶的採購決策。
聯發科第二代ASIC將是一款效能更強大的產品，並能為客戶帶來更好的TCO表現。公司說明，第二代產品以單位電力所能提供的運算效能衡量，預期較前代提升數倍，對其競爭力具有高度信心，且根據目前掌握的競爭專案進展，聯發科第二代ASIC在整體效能方面具備優勢。
除了ASIC設計規格外，能否順利完成先進封裝並提高量產良率，同樣是產品商業化的重要環節。聯發科表示，第二代ASIC目前優先採用美國整合元件製造商（IDM）的封裝製程，並與相關供應商合作改善良率，目前已辨識出兩至三項關鍵製程問題，正與合作夥伴共同導入改善措施，預期相關問題解決後，良率有機會快速提升。公司也將持續找出其他缺陷來源，逐步提高製程穩定性。
另外，供應鏈產能亦是影響AI ASIC出貨規模的重要因素。聯發科表示，目前客戶需求相當強勁，但在供應鏈吃緊的環境下，取得足夠產能並不容易，其中IC載板便是較難取得供應的項目之一。聯發科表示，透過與供應鏈夥伴協調，成功取得更多相關資源，以支應產品出貨。針對第二代ASIC，公司表示，依目前良率表現及產品上市時程，有信心滿足客戶既定需求，但由於客戶仍希望增加採購量，聯發科也持續與供應商合作，爭取額外產能。
隨著ASIC產品複雜度提高，晶圓製造、先進封裝與高階記憶體之間的整合能力，也逐漸形成新的技術門檻。聯發科指出，公司持續投入封裝、記憶體及低功耗等技術，但真正的競爭障礙並非掌握單一或兩項先進技術，而是能否將不同技術整合為具有高度可製造性、可擴充且能夠大規模量產的產品。另外，聯發科與NVIDIA合作的NVLink Fusion，不只是單純提供互連技術，而是希望建立一套可供客戶整合自有晶片設計的系統架構，讓客戶能夠更容易將CPU或其他運算晶片導入機櫃系統，減少從晶片開發、封裝到系統整合所需的時間，加快產品上市及開始貢獻營收的速度。
