MoneyDJ新聞 2024-01-23 09:57:53 記者 王怡茹 報導
半導體封測大廠力成(6239)去(2023)年營收704.41億元、年減16.07%，公司自結2023年1~11月EPS達9.99元，法人估，其2023年料將賺進逾1個股本，以其過去股利政策水準推估，隱含殖利率逾5%。展望後市，法人表示，受惠記憶體產業復甦、新產品放量，力成2024年營收有望重拾成長，獲利也可保持在歷年相對高檔水準。
自2016年起，力成每年都配發4元以上的現金股利，2023年配發7元，為歷年最高水準。觀察過去9年，不論景氣如何變化，公司配息都相當穩定，盈餘分配率約在6~7成。力成董事長蔡篤恭2023年初曾表示，希望2023年盈餘配發股利水準可以進一步提升，以感謝股東長期支持，如先以7元股利來計算，隱含現金殖利率逾5%。
展望後市，力成西安廠將於6月結束，初估將影響約30億元營收，不過公司也有對策，主要動能來自於power module(功率模組)、Chiplet(小晶片)等，其中Chiplet應用在雲端並已量產，後續可望有更多NPI(新產品導入)。在相關新案放量下，有望彌補售廠所造成的營收差距。
同時，力成看好AI所帶動的先進封裝商機，近來持續加大在2.5D、3D封裝布局，公司已購入與晶圓廠同等級的CMP機台，預計第二季進廠，後續也有持續採購機台的規畫。其中HBM(高頻寬記憶體)部分，經過客戶驗證後，最快2024年底就會量產，首發客戶為日系業者。
