MoneyDJ新聞 2025-12-16 10:51:53 數位內容中心 發佈
封測廠矽格（6257）正加速先進測試與自動化投資，因應AI手機、AI伺服器、ASIC與矽光子等訂單成長。矽格近期在法說會中說明，今年追加之測試設備將於第4季至2026年第1季陸續到位，以提升高階晶片測試能力與良率，並強化AI智慧工廠相關產能配置。
矽格11月合併營收為40個月來新高，累計前11月合併營收呈現年增；營收動能主要來自AI晶片、高速運算（HPC）與主流記憶體需求同步回溫，帶動測試出貨與驗收進度提升。
就產品組合來看，矽格前三季營收中智慧手機比重約35%，AI、ASIC、矽光子與HPC比重已上升至22%，測試機台到位後，應用比重有望再增加。矽光子相關產品部分，矽格稱EIC已進入量產、PIC仍在工程驗證階段；公司亦披露已取得多家ASIC客戶認證，包含部分新興國際客戶。
資本支出與廠房布局方面，矽格加速中興三廠施工進度，目標於2026年底前完工並於2027年第1季量產。新廠規畫三個生產樓層，每層可放約100台高階測試設備，公司估計滿載運轉時每月可貢獻約新台幣1億元營收。
法人與市場資訊則指出，隨著台積電（2330）CoWoS先進封裝需求持續高漲，測試端訂單能見度向後延伸，矽格在高階測試與共同封裝光學（CPO）領域之布局，與台系及國際客戶接單有連動性。
矽格在資本支出使用上強調聚焦「3A」技術：Advanced Test（先進測試）、Automation（自動化）與AI Factory（AI智慧工廠），同時提升研發、工程與品質管理能量，以應對高階測試複雜度升高及良率要求。公司亦提及轉投資台星科（3265）在先進封裝與矽光子封裝的合作，包含3奈米與5奈米封裝已量產，2奈米產品進入客戶認證階段。
