MoneyDJ新聞 2026-10-12 10:00:12 數位內容中心 發佈
印能科技（7734）今年持續以第二代VTS製程除泡系統作為出貨主軸，對應CoWoS擴產帶來的設備需求，晶圓代工與封測客戶同步拉高相關資本支出，使VTS接單維持高檔。第三代設備則鎖定SoIC等3D先進封裝應用，產品線由既有除泡設備往更高階封裝製程推進。
在主力機種之外，印能科技已把高階WSAS翹曲抑制模組整合進既有製程平台，瞄準CoPoS及面板級先進封裝需求。這套設備可依客戶製程條件執行即時翹曲控制，也能在製程完成後進行整平，對應封裝尺寸放大後對平坦度與良率的要求。PLP相關設備今年已小量出貨，明年出貨目標訂在10至20台，RTS、WSAS等新品貢獻度也將隨客戶導入時程拉升。
目前訂單能見度已延伸至2027年，年底旺季出貨節奏仍是今年營運重點。
印能科技8月營收為2.56億元，月減37.5%，年減1.3%，主要受交貨排程影響。法人預期，第3季營收可望大致持穩前季，第4季營收有機會挑戰新高，2026年營收與獲利可望同步改寫新高，2027年則由第二代VTS持續撐住基本盤，搭配SoIC、PLP、CoPoS與第三代產品放量，PLP設備全年出貨目標10至20台。
