MoneyDJ新聞 2015-04-28 16:25:27 記者 新聞中心 報導
IHS DisplaySearch表示，LED產業今(2015)年處於一個合併整合且大者恆大的狀態，包括晶片廠的合併和策略整合，以及封裝廠的倒閉或向下游延伸成品和組裝等，而照明的應用雖然逐年成長，但因為規格及種類太多，反而不利於規模較大的公司，反觀背光市場，因價格競爭激烈的關係，也導致直下式背光變成趨勢，新的供應鏈以及新的材料導入，形成了新的機會。
觀察LED背光應用，IHS DisplaySearch指出，LED在筆電背光應用已達到100%，主要因為LED光源有輕薄及省電的優點，而監視器也因為LED越來越普及，各家廠商爭先推出採用LED背光源的產品，滲透率也到達100%。今年開始，從事LED照明的製造商都感受到市場需求回溫，但需求增加的速度遠比不上售價下跌速度，而上游晶片廠商的持續整併，則某種程度的減緩了晶片價格下降壓力，但終端的通路價格持續下降，仍導致中間的通路商及經銷商因受不了價格壓力而關閉，使得LED產業結構越來越趨向垂直整合、越來越簡化。
在封裝技術方面，根據IHS DisplaySearch報告顯示，Chip Scale Package(CSP)仍為2015年直下式背光設計的發展重點，主要在於節省成本，相較於傳統的封裝結構，CSP尺寸縮小約34%，而成本可以降低20%；直下式背光滲透率也因此大幅提升，由2014年的57%升至2015年的59.5%，展望2019年時的直下式滲透率為68.5%。
IHS DisplaySearch認為，任何一個技術都會有瓶頸，直下式背光設計是否能在效能和價格上達到平衡，其主要原因為二次光學的設計是否到達極限，當平面電視的銷售進入了低迷期，不少廠商轉向高階市場，也就是OLED-like的LCD顯示器設計大行其道，而OLED-like背光設計大致上可分薄型化設計趨勢、廣色域設計、對比度是否可以增強、是否可以彎曲、新技術(例如玻璃導光板)在背光模組的應用等五大方向。
IHS DisplaySearch指出，對於輕薄的要求是OLED-like背光模組主要的設計重點，另一個重點則是色彩的表現，因背光模組是主要的色彩來源，而背光模組設計的優劣，對於這輕薄和色彩表現有很大的影響，另高解析度的興起，對背光模組或是背光設計是否有影響，不同面板對於背光的穿透率都會不同，未來設計背光模組所遇到的變數會更加複雜，如何可以在LCD顯示器製造上添加高附加價值，及不同LED背光組件的支援，未來背光模組相關業者如何在日趨複雜的背光設計中找到更多的附加價值皆是一種挑戰。
