MoneyDJ新聞 2024-12-17 09:03:33 記者 萬惠雯 報導
錫製品廠商昇貿(3305)為擴大半導體事業佈局，除了今年9月時公佈擬併購BGA錫球製造廠商大瑞科技之外，另外也新增先進半導體的一個銷售代理事業，取得韓國半導體公司的台灣獨家代理權，第一套設備是與HBM有關的3D堆疊用回焊爐，該設備預計下月到港，之後即會往竹科封裝客戶廠房去做安裝、進行demo。
昇貿表示，HBM主要是將DRAM透過先進封裝技術堆疊而成，有利於高速傳輸，且堆疊層數愈多，DRAM厚度要更薄，使得翹曲問題更難管控，而昇貿代理的3D堆疊製程用回焊爐，採用特殊加熱技術，使每層DRAM均勻受熱，大幅降低DRAM翹曲變形問題，提升堆疊製程良率。
目前該設備韓國原廠已有實績，並已銷售給韓國兩家HBM廠，昇貿則是取得台灣地區獨家代理權。
而在擬併購的大瑞科技部分，該公司主要生產的BGA錫球都是用在半導體封裝廠，未來則以國內晶圓代工以及封測廠為目標，目前大瑞月產能可達1200億顆，為專業半導體用BGA錫球廠商；昇貿併購後，可以擴大整個BGA錫球的營運規模、擴大半導體產品營收可占比例，且雙方都是在錫製品產業，無論在技術面或市場面，都可以有更好的整合互補效果。
(圖片來源：資料庫)
