MoneyDJ新聞 2026-04-17 10:56:55 數位內容中心 發佈
鴻勁（7769）近期營收與訂單成長，主因為雲端服務供應商持續推進人工智慧基礎建設，帶動高階晶片測試及先進封裝需求增加，其中共同封裝光學相關產品需求強勁，公司已出貨數百台針對ASIC switch IC的FT ATC成品測試機台，相關訂單持續增加中。
在產品與技術合作面向，鴻勁與客戶共同開發insertion 4（Package）CPO switch，並與測試機廠商Advantest（愛德萬測試）及Teradyne（泰瑞達）合作開發光電同測的FT機台，預計於第4季完成量產前驗證機台準備。此外，WMCM、TPU、LPU及CPU/GPU相關測試設備訂單也陸續取得，將分別於第2季至第3季分批出貨。
針對產能擴充，公司已啟動既有廠房擴產及周邊廠房租賃計畫，並經台中市核准工廠立體化方案，將在台中擴大投資新建廠房，規劃屋頂型太陽能發電設施與能源管理認證承諾，以因應訂單與產能需求。
低軌衛星通訊（LEO）相關建置亦帶動測試設備需求穩定成長；公司提供包含溫度控制與自動化測試在內的整合解決方案，持續聚焦封裝後段測試應用，以回應資料中心與高階運算應用的測試需求。
