《傑霖專訪1》影像SoC及系統模組,明年雙軌並進

2025/12/15 09:54

MoneyDJ新聞 2025-12-15 09:54:57 黃立安 發佈

IC設計業者傑霖科技(8102)深耕影像處理系統單晶片(SoC)與通訊系統模組兩大領域,董事長梁春林(圖)表示,目前影像SoC約占整體營收85%,系統模組15%。隨研發投入持續加碼,公司已由中低階影像SoC推進至高階產品線,同時系統模組業務在國防預算帶動下需求穩定成長,兩大事業可望成為未來營運的雙主力。

回顧兩大業務的發展歷程,梁春林指出,2009年金融海嘯重創消費性電子市場,影像IC需求大幅下修,對公司營運造成不小壓力。就在此時,公司因緣際會跨足系統模組產品領域,隨著持續投入與技術累積,逐步取得客戶訂單,不僅成功分散營運風險,也有效度過當時的經營低潮。

在通訊系統模組業務逐步站穩腳步後,影像SoC事業亦同步回溫。梁春林指出,2025年是公司另一個重要里程碑,6月已正式量產兩顆高階影像系統單晶片,其中一顆更整合AI功能,為公司切入高階SoC市場的重要成果,已獲得客戶正面回饋,並進入小量生產階段,從目前市場驗證結果來看,對明、後年營運成長具備明確推升動能。

至於系統模組業務,梁春林表示,其應用多與國防相關,受惠國防預算中長期擴張趨勢,未來幾年需求相對穩健。政府已多次揭示國防支出成長方向,相關投資規模具備延續性,亦將成為公司系統模組業務的重要支撐來源。

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