MoneyDJ新聞 2024-08-12 08:20:20 記者 蔡承啟 報導
電動車(EV)、智慧手機用需求雖低迷，不過受惠AI需求加持，帶動日本10大半導體設備廠上季營益暴增8成。
日經新聞10日報導，半導體市場對AI的依賴情況日益明顯，在EV、智慧手機用需求低迷下，受惠AI需求加持，東京威力科創(TEL)等日本10大半導體設備廠上季(2024年4-6月)合計營益約3,200億日圓、較去年同期暴增8成。
據報導，日本10家半導體設備廠中、高達7家上季營益呈現改善，其中TEL、Screen Holdings、DISCO獲利創新高，而TEL、愛德萬測試(Advantest)、Screen上修今年度(2024年4月-2025年3月)財測預估。
報導指出，因AI用半導體需求擴大，台積電(2330)7月時將今年全年資本支出自原先的280~320億美元微調至300~320億美元，而計畫量產2奈米(nm)晶片的日本Rapidus也正在北海道興建工廠，隨著半導體廠商紛紛祭出大規模投資計畫、也讓相關設備廠受惠。
TEL 8月8日公布財報新聞稿指出，因AI伺服器的投資旺盛，因此2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模自原先預估的「1,000億美元左右(年增5%)」上修至「超過1,000億美元」，且因AI伺服器將持續成長、加上PC/智慧手機搭載AI的比重預估將揚升，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。目前WFE市場規模歷史最高紀錄為2022年的約1,000億美元。
關於AI用晶片設備需求，TEL常務執行董事川本弘表示，「客戶訂單非常強勁」。以美國為首、全球經濟雖出現放緩疑慮，不過川本弘指出，「晶片製造設備市場未看到有任何重大疑慮的跡象」。
愛德萬7月31日公布財報新聞稿指出，因生成式AI用半導體需求攀高、推升半導體測試設備需求顯著增加，具體來說，高性能DRAM(HBM)用測試設備需求旺盛、SoC半導體用測試設備需求以超乎預期的速度急速成長，因此今年度(2024年4月-2025年3月)合併營收目標自原先(4月時)預估的5,250億日圓上修至6,000億日圓、合併營益目標自900億日圓上修至1,380億日圓、合併純益目標也自原先預估的670億日圓上修至1,050億日圓。
(圖片來源：Shutterstock)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
